近期，人工(gong)智能(AI)迅速(su)發展并進(jìn)入全面擴(kuo)散階段，這(zhe)對硬件📱基(ji)礎設施提(ti)出了更高(gāo)要求，特别(bié)是對AI算力(lì)的升級。在(zài)❗這個背景(jing)下，計算相(xiàng)關的材料(liào)技術也有(you)望得到升(shēng)級，比如半(bàn)導體材料(liào)💯和高頻PCB等(děng)。同時，相關(guan)粉體材料(liao)的需求預(yu)計将大幅(fú)⁉️增加。

　　一、印(yìn)制電路闆(pǎn)(PCB)

　　印制電路(lu)闆(PCB)是電子(zi)産品中電(dian)路元件和(hé)器件的關(guān)鍵♈支撐組(zu)🔴件，被稱爲(wèi)"電子系統(tǒng)産品之母(mǔ)"。其主要功(gong)能是将各(ge)種電子零(líng)部件連接(jiē)成預定電(dian)路，并起到(dao)中繼傳輸(shu)的作用。

　　随(sui)着AI的快速(sù)發展，對于(yú)高算力的(de)要求不斷(duàn)增加，對設(she)備🔴和電子(zǐ)元器件的(de)數量和質(zhi)量也提出(chū)了更多的(de)更新要求(qiu)。這将推動(dòng)PCB需求的新(xīn)增長，高頻(pín)高速PCB有👅望(wàng)成爲未來(lái)的❤️發展主(zhǔ)⭐流。

　　二、覆銅(tong)闆

　　覆銅闆(pǎn)是PCB的核心(xin)組件，而矽(xī)微粉作爲(wei)一種無機(ji)填料應用(yong)在覆銅闆(pǎn)中，不僅可(kě)以降低成(chéng)本，還能改(gǎi)善覆銅闆(pǎn)的某些性(xing)能⛱️，如熱膨(peng)脹系數、彎(wān)曲強度和(he)尺寸穩定(ding)性等。

　　因此(ci)，矽微粉被(bei)視爲真正(zhèng)的功能性(xìng)填料。随着(zhe)覆銅闆行(hang)業整體技(ji)術水平的(de)不斷提高(gao)，國内的矽(xi)微粉廠商(shang)要求🈲能夠(gou)☎️推出具有(you)高純度、高(gao)流動性、低(dī)膨脹系數(shu)和良好粒(lì)🆚度分布🏃‍♂️的(de)高端球形(xing)矽微粉産(chǎn)品。球形矽(xi)微粉在覆(fù)銅闆✂️行業(ye)的應用前(qián)景非常值(zhí)得期🔞待。

　　三(san)、球形矽微(wēi)粉

　　球形矽(xi)微粉是指(zhi)顆粒個體(ti)呈球狀的(de)矽微粉。它(ta)通過高🔞溫(wēn)☂️将形狀不(bú)規則的石(shí)英粉顆粒(lì)瞬間熔融(rong)，使其在🌂表(biǎo)面張力的(de)作用下㊙️球(qiú)化，然後經(jing)過冷卻、分(fen)級🌈、混合等(deng)工藝加😘工(gōng)而成。這種(zhong)粉末具有(you)良好的流(liú)動性，可以(yǐ)在🙇🏻樹脂中(zhōng)達到較高(gāo)的填充率(lü)。制成闆材(cái)後🌍，球形矽(xī)微粉能夠(gou)降低内應(yīng)力、保持尺(chi)寸穩定性(xìng)，并具有較(jiao)低的💯熱膨(peng)脹系數。